随着半导体材料技术的不断发展，对半导体的规格和质量提出了更高的要求，市场对适合微细加工的大直径硅片的需求比例将不断增加。全球目前普遍采用先进的切割、磨削、抛光和洁净封装工艺来制造半导体芯片，从而推动了制片技术取得显著进步。
在半导体生产过程中，由于存在大量的研磨屑和切割剂，需要清洁硅片以去除这些杂质。传统的清洁方法难以达到清洁要求，此时可采用超声波清洁机。
半导体超声波清洗机的工作原理是：
1、真空抽气：可以有效将液体中的气体去除，并使用喷射功能，提高超声波清洁工件表面油污和污垢的能力，缩短清洁时间；
2、洗篮旋转系统：可以清洗重叠不可拆分的零件或形状复杂的零件，确保清洗均匀完整。
3、真空减压系统：可抽取盲孔、裂缝和叠加零件之间的空气，使超声波在减压状态下获得令人惊叹的清洁效果。
4、真空蒸汽清洗+真空干燥系统：通过利用蒸汽进行清洁和养护，彻底达到清洁效果。
5、清洁液体在蒸汽的作用下进行加热、干燥和清洗过程，全程在减压真空条件下进行，更有效地保障了安全性。
6、提高了安全性，使用了防爆配件和简单的加热系统。
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